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政策助力,半导体国产化进程加速

文章来源:互联网   发布时间:2017/11/21

近年来,随着我国半导体市场供需缺口的日益增大,国家也相继出台一系列政策,大力支持我国IC产业的发展。...

  近年来,随着我国半导体市场供需缺口的日益增大,国家也相继出台一系列政策,大力支持我国IC产业的发展。从投资去向看,国家集成电路产业投资基金金目前更专注IC制造环节;从投资策略看,基金重点投资每个产业链环节中的骨干企业;从区域分布看,在北京、上海、武汉、福建、江苏、深圳的投资额占全部已投资额的90%。

半导体封装

  大基金的设立极大的提振了行业和社会的对IC产业的投资信心,目前,各地政府也纷纷设立基金,支持集成电路产业。截至2017年上半年,地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元。

  在政策和基金的推动下,半导体产业已初具成效:在IC材料领域,国内已经突破12英寸硅晶圆技术,预计今年年底量产。具有先进水平的高端靶材、高纯化学试剂、光刻胶等材料已投放市场;在IC设备领域,国内高端光刻机、刻蚀机等设备实现零的突破,正逐步追赶国际先进水平;在IC设计领域,以海思、展讯为代表的国内厂商开始崭露头角,市场份额逐步提升;在IC制造领域,国内已突破28nm制程,12英寸晶圆厂也在快速增长中;在IC封装测试领域,国内厂商已经具备一定的竞争实力。

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